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近日，骁龙8 Gen3 QRD工程机安兔兔跑分曝光，高达177万分，电池温度为31摄氏度，CPU温度38摄氏度，功耗应该并不高。据悉，骁龙8 Gen 3移动平台将于10月24日正式发布。

据爆料，骁龙8 Gen3比骁龙8 Gen2多了1颗大核，少了1颗小核，采用1+5+2架构设计，其中包括1颗超大核、5颗大核和2颗小核。其超大核升级为Cortex X4，最高频率可达3.72GHz，性能上将提升15%-20%；GPU部或升级为最高频率，Adreno 750达到770MHz。

6月7日，数码博主@数码闲聊站 曝光了骁龙8 Gen3工程机的Geekbench 5测试成绩，其单核得分为1700分，多核跑分达到6600 分；Geekbench 6单核跑分2200分，多核7000分。

作为对比，骁龙8 Gen2的GB6单核成绩为2000分，多核5500分；苹果A16的GB6单核成绩为2500分，多核成绩是6200分。相比骁龙8 Gen2，骁龙8 Gen3的跑分有较大提升，多核跑分甚至超过了A16。

骁龙8 Gen3还有一个强劲对手，那就是联发科旗下的天玑9300处理器。有爆料显示，天玑9300 CPU部分将采用全大核架构设计，由4个Cortex-X4超大核及4个Cortex-A720大核组成，性能肯定会超过天玑9200+。

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